消费电子生产线

半导体封测全自动包装图1
半导体封测全自动包装图1

半导体封测全自动包装

消费电子生产线

线体生产介绍

  1. CT要求:500箱/24小时(5实tray+1空tray)

  2. 在封装过程中实现产品信息可追溯

  3. 完成产品的全自动叠tray和封装

  4. 静置20分钟后真空检测包装袋是否漏气

  5. 包装过程中,对产品无挤压

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